尊芯第四代天车已全面设计开发完成。 更紧凑 /More Compact第四代天车采用更加先进的PCB模块化设计，极大提升了整车电气逻辑的集成度，有效降低车辆体积与重量，解决了晶圆厂中空间和负载的双重挑战。 更稳定 /More ...

晶圆背面最常见的缺陷之一是热点。在深紫外或极紫外光刻过程中，背面颗粒会在图案化过程中改变焦深。此外，背面缺陷还可能导致蚀刻和离子注入过程中的工艺不均匀。在极端情况下，当晶圆在静电吸盘上被拉平时，背面颗粒还可能导致晶圆破损。

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。

半导体设备厂家硕(6953)今（11）日举行南科新厂动土典礼，预计2026年底完工、2027年投入营运。公司表示，新厂不仅提升公司产能，也为技术创新和产品研发提供更多资源，以满足不断成长的市场需求，为公司推动技术升级和生产能力扩展的重要一步。 家硕原名家登自动化，2016年7月自晶圆传载解决方案厂家登(3680)的精密机械部门分割成立，主要提供应用于极紫外光（EUV）及高阶制程的光罩传载自动化技术 ...