快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激 光通信 地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段。

近日，瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元（约4941.3万元人民币）种子资金，旨在应对AI驱动 数据中心 爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。 这笔资金由Vsquared Ventures与Lakestar领投，将加速Lightium薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PICs）服务的商业化进程，引领数据中心技术革新。

日前，立讯精密隆重宣布了一项重大收购计划，拟收购Leoni AG（以下简称“莱尼公司”）的50.1%股权及其下属全资子公司Leoni Kabel GmbH（以下简称“Leoni K”）的100%股权，收购总对价为5.25亿欧元（约41亿元人民币）。

全球两大芯片制造巨头台积电和三星正在探讨在阿拉伯联合酋长国（UAE）建立规模庞大的工厂群，这在未来几年内可能会彻底改变芯片行业，并成为中东人工智能投资的重要基石。 据悉，台积电——全球最大的芯片制造商——的高层管理人员最近访问了UAE，讨论了在当地建设与台湾本土一些最大、最先进的工厂相媲美的综合体。与此同时，三星电子也在考虑未来几年在UAE开展大规模的芯片制造业务，该公司的高级领导近期也访问了UA ...

近日，主打AI概念的iPhone 16全系列产品正式发售。根据预售期数据显示，iPhone 16全系列预售销量较15系列减少12.7%。 形成鲜明对比的是与iPhone 16系列同日发售的华为三折叠手机HUAWEI Mate XT，刚刚上线便瞬间售空。部分网友认为，目前苹果虽仍能得到市场的关注和报道，但却正在失去对消费者的吸引力。 以iPhone 16系列主要卖点Apple Intelligenc ...

?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿 ...

?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。 从全球范围来看，Intel、AMD两大巨头领跑通用CPU（桌面与 ...

9月17日，下一代设备与网络测试和保障解决方案领域的领先供应商思博伦通信（伦敦证交所上市代码：SPT）发布了其Octobox Wi-Fi测试解决方案的诸多重大增强特性，其目的是满足互联网运营商（ISP）和设备制造商不断演进的各类需求。随着联网设备的数量不断增加 ...

9月19日，同飞股份、海立股份、中微公司、金辰股份等半导体设备概念股都有不同程度的涨幅。 近日，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元 ...

近日，加拿大知名卫星运营商Telesat宣布，已与加拿大政府和魁北克政府完成了一笔融资协议，为其Telesat的“光速”（Lightspeed）近地轨道（LEO）宽带卫星星座项目赢得了25.4亿美元（折合人民币约为180.23亿元）的融资。 此次融资包括来自加拿大政府的21.4亿美元 ...