尊芯第四代天车已全面设计开发完成。 更紧凑 /More Compact第四代天车采用更加先进的PCB模块化设计，极大提升了整车电气逻辑的集成度，有效降低车辆体积与重量，解决了晶圆厂中空间和负载的双重挑战。 更稳定 /More ...

晶圆背面最常见的缺陷之一是热点。在深紫外或极紫外光刻过程中，背面颗粒会在图案化过程中改变焦深。此外，背面缺陷还可能导致蚀刻和离子注入过程中的工艺不均匀。在极端情况下，当晶圆在静电吸盘上被拉平时，背面颗粒还可能导致晶圆破损。

In 2023, the semiconductor sector, with a valuation of over $556 billion, is increasingly reliant on FOUP technology to handle the prevalent 300mm wafers and the anticipated transition towards ...

中勤实业从小型成型射出厂起步，一直秉持「不进则退」的理念，不断提升产品精密度并加大研发与创新投入。随着业务版图的扩展，现已成功涉足整个半导体供应链，其中多项产品在先进制程的CoWoS及FOPLP封装技术领域中取得极高的市占率。